XYDAR G-930 Solvay Advanced Polymers LCP
XYDAR M-345 Solvay Advanced Polymers LCP
XYDAR M-450 Solvay Advanced Polymers LCP
XYDAR MG-850 Solvay Advanced Polymers LCP
XYDAR SRT-400 Solvay Advanced Polymers LCP
XYDAR M-345 Solvay Advanced Polymers LCP
XYDAR M-450 Solvay Advanced Polymers LCP
XYDAR MG-850 Solvay Advanced Polymers LCP
XYDAR SRT-400 Solvay Advanced Polymers LCP
1、特性
A、LCP具有自增強(qiáng)性:具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn),因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng),更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他工程塑料。
B、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性,對(duì)大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn),液晶材料可以忽略不計(jì),而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。
C、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級(jí)達(dá)到UL94V-0級(jí)水平。
D、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。
E、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì)受到侵蝕,對(duì)于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會(huì)被溶解,也不會(huì)引起應(yīng)力開(kāi)裂。
2、應(yīng)用
A、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng):電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接)
B、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車(chē)機(jī)械零件、醫(yī)療方面
C、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA):作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統(tǒng))。
A、LCP具有自增強(qiáng)性:具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn),因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng),更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他工程塑料。
B、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性,對(duì)大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn),液晶材料可以忽略不計(jì),而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。
C、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級(jí)達(dá)到UL94V-0級(jí)水平。
D、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。
E、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì)受到侵蝕,對(duì)于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會(huì)被溶解,也不會(huì)引起應(yīng)力開(kāi)裂。
2、應(yīng)用
A、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng):電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接)
B、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車(chē)機(jī)械零件、醫(yī)療方面
C、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA):作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統(tǒng))。